富家激光（002008.SZ）8月5日正在投资者互动平台流露，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机操纵的QCB时间可正在原先古代线切割的根底上大幅晋升产能，以切割2cm厚度的晶锭○，区别产出最终厚度350um○，175um和100um的晶圆为例，晋升幅度区别为40％○，120％和270％的产能○□。目前，产物正正在客户处做量产验证。
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每经AI速讯，有投资者正在投资者互动平台提问：您好董秘□○，贵公司的第三代半导体摆设机产物正正在客户处实行量产验证，SiC晶锭激光剥片，现正在处于什么阶段了□○，感谢。
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